Cynnyrch

Peiriant Reballing Bga DH-A2E

1 Darn Munud. Dimensiynau Archeb: 740 * 630 * 710mm Pwysau: 70KG Cynhwysedd Gradd: 5200W Cyfredol:

Peiriant sodro awtomataidd

Gorsaf Ailweithio Bga Optegol

Gorsaf Ailweithio BGA Optegol Awtomatig DH-A2. Gyda gwell dyluniad a strwythur uwch, swyddogaeth,

Gorsaf Ailweithio SMD

Gyda gwell dyluniad a strwythur uwch, a swyddogaeth, mae DH-A2 yn llawer mwy proffesiynol mewn

Ffôn Symudol Gorsaf Ailweithio BGA Awtomatig

Gorsaf Atgyweirio Ffôn Symudol IC Reballling Machine Ochr Peiriant DH-G730, a ddefnyddir ar gyfer

Peiriant Dileu Sglodion IC BGA Awtomatig

Defnyddir gorsafoedd ailweithio BGA ar gyfer sodro a dadsoldering rhannau uned ar y Byrddau

Gorsaf Ailweithio BGA Aer Poeth

1.Automatic desoldering, Mowntio a Sodro, codi awtomatig sglodion pan desoldering cwblhau.

Gorsaf Ailweithio DH-A2 BGA

Hawdd i'w weithredu.. Yn addas ar gyfer sglodion a mamfwrdd o wahanol feintiau.. Cyfradd atgyweirio

Gorsaf Ailweithio Bga Awtomatig

1.User-gyfeillgar.. Rheolaeth sgrin 2.Touch.. 3.3 ardal wresogi annibynnol ... 4.O leiaf 1-gwarant

Gorsaf Ailweithio Camera CCD BGA

Ailweithio diogel, manwl gywir ar gyfer SMD, BGA, a chips LED. Mae gorsaf ailweithio DH-A2 yn

Gorsaf Ailweithio BGA Auto Optegol

Defnyddir yn helaeth mewn atgyweirio lefel sglodion ar gyfer mamfwrdd symudol, gliniadur,

Gorsaf Ailweithio Bga Optegol ar gyfer atgyweirio Macbook

1 Darn Munud. Dimensiynau Archeb: 820 * 770 * 870mm Pwysau: 116KG Cynhwysedd Gradd: 6700W Cyfredol: