Gorsaf Sodro Symudol

Gorsaf Atgyweirio IR6500 BGA

1. IR llawn ar gyfer sodro a desoldering2. Synhwyrydd tymheredd porthladd allanol3. Maint mamfwrdd ar gael: 360 * 300mm4. Proffiliau tymheredd wedi'u storio

Gorsaf Ailweithio SMD BGA Awtomatig

1. Gweledigaeth hollti, hawdd i ddechreuwr na ddefnyddiodd orsaf ailweithio BGA erioed.2. Amnewid yn awtomatig, codi, sodro a desolder. 3. gellir storio proffiliau tymheredd enfawr, sy'n gyfleus i'w

Peiriant Ail-bennu Sglodion IR6500 Bga

1. IR uchaf + gwaelod IR ar gyfer sodro a desoldering.2. Maint sglodion ar gael: 2 * 2 ~ 80 * 80mm3. Maint PCB ar gael: 360 * 300mm4. Defnyddir ar gyfer cyfrifiaduron, ffôn symudol a mamfyrddau eraill

Peiriant Atgyweirio Cyfrifiadur System Ailweithio BGA

1. CCD optegol a fewnforiwyd o Panasonic.2. Cyfnewid trydan a wnaed gan OMRON.3. Awtomatig sodro, desolder, codi, disodli a system aliniad syml.4. 3ydd parth gwresogi diogel a ddyluniwyd i gael ei

Gorsaf Ailweithio Smd Peiriant BGA Ar gyfer Gliniadur

1. uchaf adjustment2 aer-llif. CCD optegol gyda gweledigaeth hollt3. Sgrin monitor datrysiad HD 4. Proffiliau tymheredd enfawr wedi'u storio

Peiriant Reballing Gorsaf Ailweithio Gorau BGA

1. Gweledigaeth hollti, hawdd i ddechreuwr na ddefnyddiodd orsaf ailweithio BGA erioed.2. Amnewid yn awtomatig, codi, sodro a desolder. 3. gellir storio proffiliau tymheredd enfawr, sy'n gyfleus i'w

Peiriant Ail-bêlio Ail-waith BGA

1. Yr ateb gorau ar gyfer ail-weithio SMT SMT IC BGA 2. Darparwr datrysiad UDRh perffaith 3. Gwarant 3 blynedd ar gyfer y peiriant cyfan 4. Gan wneuthurwr mwyaf gorsaf ailweithio BGA

Gorsaf sodro is -goch SMD BGA

Hawdd ei weithredu. Yn addas ar gyfer sglodion a motherboard o wahanol feintiau. High gyfradd atgyweirio lwyddiannus.

Gorsaf Ailweithio Smd Bga Aer Poeth

Hawdd i'w weithredu.Addas ar gyfer sglodion a motherboard o wahanol faint. Cyfradd lwyddiannus uchel o atgyweirio.

Gorsaf Sodro Isgoch Peiriant BGA Ar gyfer Gliniadur

1. poeth-aer ar gyfer sodro a desoldering, IR ar gyfer preheating.2. Uchaf-lif aer gymwysadwy.3. Gellir arbed cymaint o broffiliau tymheredd ag y dymunwch.4. Pwynt laser sy'n gwneud lleoli yn llawer

IR Preheating BGA IC sglodion dynnu peiriant

1. Uchaf/gwaelod poeth-aer ar gyfer sodro neu desoldering.2. Monitro sgrin 15 1080P.3. Larwm awtomatig 5~10s cyn ei ddadsoldering bydd drosodd 4. Nozzles magnetig sy'n gyfleus iawn i'w gosod neu eu

Peiriant Atgyweirio Bga Isgoch Reballing Awtomatig

1. poeth-aer ar gyfer sodro a desoldering, IR ar gyfer preheating.2. Uchaf-lif aer gymwysadwy.3. Gellir arbed cymaint o broffiliau tymheredd ag y dymunwch.4. Pwynt laser sy'n gwneud lleoli yn llawer