IR Preheating BGA IC sglodion dynnu peiriant
1. Uchaf/gwaelod poeth-aer ar gyfer sodro neu desoldering.2. Monitro sgrin 15" 1080P.3. Larwm awtomatig 5~10s cyn ei ddadsoldering bydd drosodd 4. Nozzles magnetig sy'n gyfleus iawn i'w gosod neu eu dadosod
Disgrifiad
Canllaw gweithredu ar gyfer gorsaf ailweithio BGA DH-A2
Mae'r DH-A2 yn fodel cost-effeithiol ymhlith y peiriannau hynny sydd ag aliniad optegol, yn sodro'n awtomatig, yn dadsoddwr, yn codi ac yn disodli.
Defnyddir gosodiadau cyffredinol ar gyfer unrhyw siâp PCBAs, gall pwynt laser helpu i roi PCB mewn sefyllfa iawn yn gyflym, mae'r fainc waith symudol yn gyfleus ar gyfer PCB i'r chwith neu'r dde.
1. Cymhwyso IR preheating sglodion IC BGA tynnu peiriant
Er mwyn sodro, ail-bêl, dad-dorri math gwahanol o sglodion:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, sglodion LED, ac ati.
2. nodweddion cynnyrch IR preheating sglodion IC BGA tynnu peiriant
* Hyd oes sefydlog a hir (wedi'i gynllunio am 15 mlynedd gan ddefnyddio)
* Yn gallu atgyweirio gwahanol famfyrddau gyda chyfradd lwyddiannus uchel
* Rheoli tymheredd gwresogi ac oeri yn llym
* System aliniad optegol: mowntio'n gywir o fewn 0.01mm
* Hawdd i'w weithredu. Gall unrhyw un ddysgu ei ddefnyddio mewn 30 munud. Nid oes angen sgil arbennig.
3. Manyleb oIR preheating sglodion IC BGA tynnu peiriant
| Cyflenwad pŵer | 110 ~ 240V 50/60Hz |
| Cyfradd pŵer | 5400W |
| Lefel Auto | sodr, desolder, codi a disodli, ac ati. |
| CCD optegol | awtomatig gyda peiriant bwydo sglodion |
| Rheoli rhedeg | PLC (Mitsubishi) |
| bylchiad sglodion | 0.15mm |
| Sgrîn gyffwrdd | cromliniau'n ymddangos, gosodiad amser a thymheredd |
| Maint PCBA ar gael | 22 * 22 ~ 400 * 420mm |
| maint sglodion | 1 * 1 ~ 80 * 80mm |
| Pwysau | tua 74kg |
4. Manylion amIR preheating sglodion IC BGA tynnu peiriant
1. Aer poeth uchaf a sugnwr gwactod wedi'i osod gyda'i gilydd, sy'n gyfleus i godi sglodion / cydran i'w alinio.
2. CCD optegol gyda gweledigaeth hollt ar gyfer y dotiau hynny ar sglodion yn erbyn mamfwrdd wedi'u delweddu ar sgrin monitor.
3. Y sgrin arddangos ar gyfer sglodyn (BGA, IC, POP a UDRh, ac ati) yn erbyn ei ddotiau mamfwrdd cyfatebol wedi'u halinio cyn sodro.
4. 3 parth gwresogi, parthau aer poeth uwch, aer poeth is ac IR rhag-gynhesu, y gellir eu defnyddio ar gyfer mamfwrdd bach i iPhone, hefyd, hyd at briffyrddau teledu cyfrifiadur, ac ati.
5. IR preheating parth a gwmpesir gan dur-rhwyll, sy'n gwneud gwresogi elfennau yn gyfartal ac yn fwy diogel.
6. Rhyngwyneb gweithredu ar gyfer gosod amser a thymheredd, gellir storio proffiliau tymheredd cymaint â 50,000 o grwpiau.
5. Pam Dewiswch Ein gorsaf ailweithio BGA SMD LED Awtomatig?
6. Tystysgrif BGA system ailweithio peiriant atgyweirio cyfrifiadur
Tystysgrifau UL, E-MARK, CSC, Cyngor Sir y Fflint, CE ROHS. Yn y cyfamser, er mwyn gwella a pherffeithio'r system ansawdd, mae Dinghua wedi pasio ardystiad archwilio ar y safle ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Pacio a Cludo peiriant ail-weithio BGA Awtomatig
8. Cludo ar gyfer gorsaf ailweithio BGA
DHL, TNT, FEDEX, SF, cludiant môr a llinellau arbennig eraill, ac ati. Os ydych chi eisiau tymor cludo arall, dywedwch wrthym. Byddwn yn eich cefnogi.
9. Telerau Talu
Trosglwyddiad banc, Western Union, Cerdyn Credyd. Dywedwch wrthym os oes angen cymorth arall arnoch.
10. Y wybodaeth berthnasol ar gyfer apeiriant atgyweirio BGA reballing iwtomatig isgoch
Gellir rhannu defnyddio gorsaf ail-weithio BGA yn fras yn dri cham: dadsoldering, lleoli, a sodro. Isod, rydym yn cymryd gorsaf ailweithio BGA DH-A2 fel enghraifft:
Desoldering:
1, Paratoi ar gyfer Atgyweirio:Darganfyddwch y ffroenell aer i'w ddefnyddio ar gyfer trwsio'r sglodyn BGA. Mae'r tymheredd ailweithio yn cael ei osod yn ôl a yw'r cwsmer yn defnyddio sodr plwm neu ddi-blwm, gan fod pwynt toddi peli solder plwm yn gyffredinol 183 gradd, tra bod pwynt toddi peli sodr di-blwm tua 217 gradd. Trwsiwch y famfwrdd PCB ar blatfform ailweithio BGA ac aliniwch y smotyn laser coch yng nghanol y sglodyn BGA. Gostyngwch y pen lleoliad i bennu uchder y lleoliad cywir.
2, Gosodwch y Tymheredd Dadsoldering:Storiwch y gosodiad tymheredd fel y gellir ei alw'n ôl ar gyfer atgyweiriadau yn y dyfodol. Yn gyffredinol, gellir gosod y tymheredd ar gyfer desoldering a sodro i'r un gwerth.
3, Dechreuwch ddadwerthu:Newidiwch i'r modd dadosod ar y rhyngwyneb sgrin gyffwrdd a chliciwch ar y botwm atgyweirio. Bydd y pen gwresogi yn gostwng yn awtomatig i gynhesu'r sglodion BGA.
4, Cwblhau:Pum eiliad cyn i'r cylch tymheredd ddod i ben, bydd y peiriant yn seinio larwm. Unwaith y bydd y gromlin tymheredd wedi'i gwblhau, bydd y ffroenell yn codi'r sglodion BGA yn awtomatig, a bydd y pen lleoli yn codi'r BGA i'r safle cychwynnol. Yna gall y gweithredwr gysylltu sglodion BGA â'r blwch deunydd. Mae dadsoldering bellach wedi'i gwblhau.
Lleoli a Sodro:
1, Paratoi Lleoliad:Ar ôl i'r tynnu tun o'r pad gael ei gwblhau, defnyddiwch sglodyn BGA newydd neu sglodyn BGA wedi'i ail-ballu. Trwsiwch y famfwrdd PCB a gosodwch y BGA yn fras ar y pad.
2, Lleoliad Cychwyn:Newid i'r modd lleoli, cliciwch ar y botwm cychwyn, a bydd y pen lleoliad yn symud i lawr. Bydd y ffroenell yn codi'r sglodyn BGA yn awtomatig ac yn ei symud i'r safle cychwynnol.
3, Aliniad Optegol:Agorwch y lens aliniad optegol, addaswch y micromedr, ac aliniwch y PCB ar yr echelinau X ac Y. Addaswch ongl BGA gyda'r ongl R. Gellir gweld y peli solder (a ddangosir mewn glas) ar y BGA a'r cymalau solder (a ddangosir mewn melyn) ar y pad mewn gwahanol liwiau ar yr arddangosfa. Ar ôl addasu fel bod y peli solder a'r cymalau yn gorgyffwrdd yn llwyr, cliciwch ar y botwm "Aliniad Cwblhau" ar y sgrin gyffwrdd.
4, Cwblhau:Bydd y pen lleoliad yn gostwng yn awtomatig, yn gosod y BGA ar y pad, ac yn diffodd y gwactod. Yna bydd y pen yn codi 2-3mm ac yn dechrau gwresogi. Unwaith y bydd y gromlin tymheredd wedi'i gwblhau, bydd y pen gwresogi yn codi i'r sefyllfa gychwynnol. Mae'r sodro wedi'i gwblhau.
Sodro:
Defnyddir y swyddogaeth hon ar gyfer BGAs sydd wedi'u sodro'n wael oherwydd tymheredd isel ac sydd angen eu hailgynhesu.
1, Paratoi:Gosodwch y bwrdd PCB ar y llwyfan ail-weithio a gosodwch y dot coch laser yng nghanol y sglodyn BGA.
2, Dechrau Sodro:Gosodwch y tymheredd, newid i'r modd weldio, a chliciwch ar gychwyn. Bydd y pen gwresogi yn gostwng yn awtomatig. Ar ôl cysylltu â'r sglodyn BGA, bydd yn codi 2-3mm ac yna'n dechrau gwresogi.
3, Cwblhau:Ar ôl i'r gromlin tymheredd gael ei chwblhau, bydd y pen gwresogi yn codi'n awtomatig i'r sefyllfa gychwynnol. Mae'r sodro bellach wedi'i gwblhau.
