
Gorsaf Ailweithio UDRh BGA Gyda Rheoli Tymheredd
Mae'r DH{1}}5880 yn orsaf ail-weithio BGA â llaw perfformiad uchel nad yw'n cael ei dylunio ar gyfer technegwyr sy'n mynnu manwl gywirdeb, dibynadwyedd a rheolaeth lwyr dros y broses sodro. Wedi'i gynllunio i drin popeth o sglodion bach i PCBs mawr, dyma'r ateb delfrydol ar gyfer siopau atgyweirio, labordai ymchwil a datblygu, a llinellau cynhyrchu swp bach.
Disgrifiad
Disgrifiad Cynnyrch
Mae'r DH{1}}5880 yn-berfformiad uchel, anoptegolgorsaf ailweithio BGA â llawa gorsaf ailweithio SMT BGA gyda rheolaeth tymheredd wedi'i pheiriannu ar gyfer technegwyr sy'n mynnu manwl gywirdeb, dibynadwyedd, a rheolaeth lwyr dros y broses sodro. Wedi'i gynllunio i drin popeth o sglodion bach i PCBs mawr, dyma'r ateb delfrydol ar gyfer siopau atgyweirio, labordai ymchwil a datblygu, a llinellau cynhyrchu swp bach.
Tri -Gwresogi Parth Annibynnol
Mae'r orsaf ail-weithio IC DH-5880 yn cynnwys system wresogi thermol tri pharth sy'n darparu dosbarthiad gwres unffurf ac yn atal y PCB rhag rhyfelu.
Gwresogydd Uchaf:Gwresogi aer poeth ar gyfer ail-lif lefel cydran fanwl gywir.
Gwresogydd gwaelod:Gwresogi aer poeth i sicrhau bod y bwrdd yn cael ei gynhesu'n gyfartal oddi isod.
Plât Cynhesu IR:Ardal isgoch fawr sy'n cynnal tymheredd bwrdd cyson, gan leihau straen thermol ar gydrannau sensitif.
Monitro a Rheoli Thermol Uwch
Nid yw manwl gywirdeb yn ddim heb ddata. Mae gorsaf ailweithio IC DH-5880 yn cynnwyspedwar synhwyrydd tymheredd annibynnol, gan alluogi gweithredwyr i weld darlleniadau tymheredd gwirioneddol mewn lleoliadau lluosog ar y PCB ar unwaith a sicrhau bod y proffil thermol yn cyd-fynd â'r manylebau a ddarperir gan y gwneuthurwr. Mae'rRhyngwyneb sgrin gyffwrdd HDyn rheoli pob agwedd ar weithrediad gan ddefnyddio rhyngwyneb hawdd ei ddefnyddio. Mae'r meddalwedd yn cynnig sawl gallu i reoli gweithrediadau, gan gynnwys:
- Yn storio a dewis o broffiliau tymheredd lluosog.
- Monitro-cromliniau tymheredd amser real a chynnal gwerthusiadau dadansoddol.
- Newid gosodiadau gweithredol yn gyflym trwy weithred ar unwaith ar y panel cyffwrdd.
Rhagoriaeth Dechnegol ar gyfer Pob Mainc Waith
P'un a ydych yn atgyweiriomamfyrddau, gliniaduron, neu fyrddau rheoli diwydiannol, mae gorsaf ailweithio BGA â llaw DH-5880 yn darparu'r sefydlogrwydd thermol a'r rhyngwyneb defnyddiwr-gyfeillgar sydd ei angen i gyflawni cyfraddau llwyddiant uchel yn ail-weithio BGA. Mae ei reolaethau adeiladu cadarn a diffiniad uchel yn pontio'r bwlch rhwng-offer lefel mynediad a pheiriannau diwydiannol pen uchel.
Pen gwactod integredig
Offeryn sugno-mewnosodedig ar gyfer y diogel a diymdrechcodi-i fynyo gydrannau poeth postio-dad-oldering.
Manyleb cynhyrchion
|
Eitem
|
Paramedr
|
|
Cyfanswm Pŵer
|
5500w
|
|
Gwresogydd uchaf
|
1200w
|
|
Gwresogydd gwaelod
|
1200w (yr ail barth tymheredd)
|
|
Gwresogydd infared
|
3000w (y trydydd parth tymheredd)
|
|
Modd gweithredu
|
Sgrin gyffwrdd + llawlyfr
|
|
Dimensiynau
|
L500*W600*H700mm
|
|
Tymheredd storio proffiliau
|
50000 o grwpiau
|
|
lleoli PCB
|
Mae V{0}}groove + gosodion cyffredinol + 5-yn pwyntio cefnogaeth + Addasadwy i gyfeiriad X
|
|
Lleoliad BGA
|
Pwyntio laser yn ei ganol
|
|
Rheoli tymheredd
|
K-teipiwch Thermocouple + Dolen Caeedig + Iawndal Auto
|
|
Cywirdeb tymheredd
|
±2 gradd
|
|
maint PCB
|
Uchafswm 450*380mm Isafswm 10 * 10mm
|
|
Maint BGA
|
1*1-80*80mm
|
|
Modd amsugno BGA
|
Pen sugno gwactod
|
|
Isafswm bylchau rhwng sglodion
|
0.1mm
|
|
Synhwyrydd tymheredd allanol
|
4, dewisol
|
|
Math o beiriant
|
bwrdd gwaith
|
|
Pwysau net
|
48kg
|
Manylion Cynhyrchion









Gwybodaeth am Gynhyrchion
1. Beth yw sodro a desoldering?
Sodro (Reflow): Dyma'r broses o atodi sglodion BGA i'r PCB. Oherwydd bod y cysylltiadau (peli solder) o dan y sglodion, ni allwch ddefnyddio haearn sodro safonol. Yn lle hynny, mae'r orsaf ailweithio yn defnyddio "proffil gwres" manwl gywir sy'n toddi'r holl beli sodro ar yr un pryd. Wrth iddynt doddi, mae tensiwn arwyneb yn helpu'r sglodyn i-alinio i'r padiau ar y bwrdd, gan greu bond trydanol parhaol ar ôl iddo oeri.
Desoldering (Tynnu): Dyma'r broses o gael gwared â sglodyn diffygiol neu wedi'i ddifrodi. Mae'r orsaf ailweithio yn cynhesu'r sglodion a'r bwrdd nes bod y peli sodro yn cyrraedd eu cyflwr hylif. Unwaith y bydd wedi'i dawdd, defnyddir y gorlan sugno gwactod i godi'r sglodion yn ddiogel oddi ar y bwrdd heb rwygo'r padiau copr cain na niweidio cydrannau cyfagos.
2. Beth all gorsaf ailweithio BGA ei wneud?
Gorsaf ailweithio â llaw fel yDH-5880yn offeryn aml-swyddogaeth sydd wedi'i gynllunio ar gyfer cylch bywyd cyfan atgyweirio sglodion:
Tynnu Cydran:Dadwerthwyr yn ddiogel CPU, GPU, neu sglodion cof o famfyrddau (gliniaduron, consolau gemau, ffonau smart).
Sodro manwl gywir:Ail{0}}gosod sglodion newydd neu wedi'u hadnewyddu gan ddefnyddio proffiliau tymheredd wedi'u haddasu i sicrhau bond "ansawdd ffatri" perffaith.
Atal Straen Thermol:Gan ddefnyddio ei gynhesydd IR gwaelod, mae'n cynhesu'r bwrdd cyfan i atal y PCB rhag ysbeilio neu "popcorning" (difrod gwres mewnol) yn ystod y gwaith atgyweirio.
Monitro-Amser Real:Gyda pedwar synhwyrydd tymheredd, mae'n olrhain yr union wres ar y sglodion ac arwyneb y bwrdd, gan sicrhau nad ydych yn gorboethi.
3. Pam dewis DH-5880?
Mae'r DH-5880 (Gorsaf ailweithio SMT BGA gyda rheolaeth tymheredd) yn cydbwyso cost-effeithlonrwydd gyda rheolaeth thermol gradd broffesiynol. Eidylunio nad yw'n optegolyn cynnig llif gwaith cyffyrddol, syml i weithredwyr profiadol, tra bod y synwyryddion soffistigedig yn sicrhau bod eich proffiliau thermol yn aros o fewn terfynau diogelwch llym.
Ein Cwmni






ardystiad













