Gorsaf Ailweithio BGA Labtop Sgrin Gyffwrdd

                                                                                      Sgrin gyffwrdd gorsaf ailweithio bga labordy

Rhagolwg cyflym:

Pris ffatri gwreiddiol! DH-A1 BGA Rework Machine gyda gwresogydd IR yn awr yn stock.We neilltuo ein hunain i bga ailweithio & awtomatigpeiriannau, sy'n cwmpasu'r rhan fwyaf o India,Ewrop a'r farchnad Americanaidd. Rydym yn disgwyl dod yn bartner amser hir i chi yn Tsieina.

1. Manyleb

2.Main nodweddion yr orsaf ailweithio DH-A1 BGA

1. PC diwydiannol wedi'i fewnosod, rhyngwyneb sgyrsiol sgrin gyffwrdd HD, uned reoli CPU, rhyngwyneb peiriant dynolgweithrediad, rheolaeth integredig aml-swyddogaethol, strwythur dynol

2. dylunio, storio rhifau dewisol, cymhwyso tymhereddcromlin yn rhydd. Gydag aml-swyddogaethau: "cadw'r un tymheredd", "dadansoddiad cromlin ar unwaith" a "rhybudd llais cyn gwresogigorffeniad". Gellir defnyddio gosodiad cromlin tymheredd a thymheredd gwirioneddol amser real hefyd i ddadansoddi a chywiro'r gromlin osangenrheidiol.

2. uchel union k-math thermocouple rheoli caeedig-dolen a rheolaeth CPU uno, gyda modiwl tymheredd a deallusuned reoli i alluogi gwyriad tymheredd manwl gywir ymlaen±2 gradd. Yn y cyfamser, mae cysylltydd mesur tymheredd allanol yn galluogigeiriad tymheredd a dadansoddiad cywir o gromlin tymheredd amser real.

Cefnogaeth PCB 3.V-groove ar gyfer lleoli cyflym, cyfleus a chywir, a all fod yn addas ar gyfer pob math o leoliad bwrdd PCB.

Disgrifiad:

Cywir

1, Mabwysiadu rheolaeth dros dro dolen gaeedig-synhwyrydd K manwl uchel yn ogystal â phroffiliau PID addasu awtomatig trachywiredd system.temp ywtua o fewn 3 gradd

2. dyfais addasu ongl echel X, Y-echel a sglodion i ddod o hyd i union leoliad

3. Dyfais lleoli laser adeiledig ar gyfer lleoli PCB cyflym a manwl gywir.

4. LCD 15 modfedd HD a system aliniad optegol, 23 0 gwaith ar y mwyaf o chwyddo'r cydrannau, mae cywirdeb mowntio o fewn 0.01mm
 

3.Why dylech ddewis Dinghua?

4. Gwybodaeth Gysylltiedig:

Mae ail-lifo fel techneg ail-weithio, yn debyg i'r broses weithgynhyrchu o sodro reflow, yn golygu datgymalu'r offer i'w dynnu

y bwrdd cylched diffygiol, rhag-gynhesuy bwrdd cyfan mewn popty, gwresogi'r gydran nad yw'n gweithredu ymhellach i doddi'r sodrwr, yna oeri,dilyn proffil thermol a bennwyd yn ofalus, ac ail-gydosod,proses y gobeithir y bydd yn atgyweirio'r cysylltiad drwg hebddo

yr angen itynnu a disodli'r gydran.Gall hyn ddatrys y broblem neu beidio; ac mae siawns bodbydd y bwrdd reflowed yn methu eto ar ôl peth amser. Ar gyfer dyfeisiau nodweddiadol (PlayStation3 a Xbox 360) un cwmni atgyweirio yn amcangyfrif bod y broses, os nad oes annisgwylproblemau, yn cymryd tua 80 munud.Ar fforwm lle mae pobl atgyweirio proffesiynol yn trafod ail-lifo sglodion graffeg gliniaduron, mae gwahanol gyfranwyr yn dyfynnu cyfraddau llwyddiant(namethiant o fewn 6 mis) o rhwng 60 a 90% ar gyfer ail-lifo â chyfarpar a thechnegau proffesiynol, mewn offer y mae ei werthddim yn cyfiawnhau reballing llwyr. Reflowinggellir ei wneud heb fod yn broffesiynol mewn popty domestig neu gyda gwn gwres. Er y gall dulliau o'r fath wella rhaiproblemau, mae'r canlyniad yn debygol o fod yn llai llwyddiannus nag sy'n bosibl

proffilio thermol cywir wedi'i gyflawni gan dechnegydd profiadol sy'n defnyddio offer proffesiynol.

5. Delweddau Manwl o ORSAF AILWAITH BGA DH-A1

6. Manylion pacio a dosbarthu GORSAF AILWAITH DH-A1 BGA

Manylion dosbarthu GORSAF AILWAITH DH-A1 BGA