Peiriant Xray PCB

 

Peiriant Xray Dinghua PCB Mae DH{0}}X7 yn beiriant archwilio pelydr X awtomataidd manwl uchel a ddefnyddir i archwilio strwythur mewnol cydrannau electronig a chydosodiadau heb achosi unrhyw ddifrod. Mae'n defnyddio technoleg delweddu pelydr X i dreiddio i ddeunyddiau a chreu delweddau mewnol manwl, gan alluogi gweithredwyr i weld diffygion cudd sy'n anweledig i'r llygad noeth.

 

 

 

 

Statws peiriant cyfan
Dimensiwn	1100*1200*2100mm		Cyflenwad pŵer	AC220V 10A
Pwysau	Tua 1200kg		Pwysau gros	Tua 1300kg
Pacio	1300*1400*2200mm		Pŵer â sgôr	1000w
Ffordd agored	â llaw		Arolygiad	Oddi ar-lein
Wrthi'n uwchlwytho	Llafur		Awdurdodiad	Cyfrinair

 

Tiwb Xray
Math	Wedi'i selio		Cyfredol	200uA
Foltedd	90KV		Maint smotyn ffocws	5wm
Oeri	Gwynt		Chwyddiad geometreg	300 o weithiau

 

 

Cyfrifiadur diwydiannol
Arddangos	Monitor HD 24-modfedd		System weithredu	10 64darnau Windows
Dull gweithredu	kryboard/llygoden		Disg galed/cof	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Galluoedd archwilio offer archwilio pelydr X UDRh:

 

1. Arolygiad Lefel Uwch Led-ddargludyddion a Chydrannau

Y tu hwnt i welededd sylfaenol, mae offer archwilio pelydr X SMT yn hanfodol ar gyfer nodi cyfanrwydd adeileddol mewnol mewn-cydrannau dwysedd uchel.

BGA, CSP, a Fflip-Chip:Dadansoddiad manwl o ddiamedr pêl sodr, cylchrededd, a lleoliad. Canfod diffygion "Pen{1}}mewn-Pillow" (HiP) a phontio mewnol.

QFN/QFP a Fine{0}}Arweinwyr Caeau:Archwilio ffiledi "brawd traed" a "sawdl" a chanfod sodr yn tasgu o dan y corff cydran.

Wafer-Pacio Lefel (WLP):Adnabod micro{0}}graciau, cywirdeb TSV (Trwy-Silicon Via), a diffygion taro.

Die Atodi a Amgáu:Asesu unffurfiaeth haenau epocsi/gludiog a chanfod delamination neu swigod aer mewn TPU a chapsiwlau plastig.

 

2. Dadansoddi Cydran Electrofecanyddol a Goddefol

Mae pelydr X{0}}yn caniatáu ar gyfer archwilio nodweddion "dall" mewnol na all systemau optegol eu cyrraedd.

Synwyryddion a MEMS:Gwirio aliniad diafframau mewnol, rhannau symudol a micro-drychau heb dorri'r sêl hermetig.

Cynwysyddion a Gwrthyddion:Canfod haenau dielectrig mewnol, aliniad electrod, a chywirdeb terfynu mewn MLCCs.

Ffiwsiau a Gwifrau Gwresogydd:Archwiliad o barhad a mesurydd elfennau mewnol i atal methiannau "cylched agored" mewn systemau rheoli thermol.

Ffibr optegol a stilwyr:Sicrhau aliniad craidd manwl gywir a chanfod-toriadau micro yn y cladin neu ffurlau'r cysylltydd.

 

3. Uchel-Precision Interconnects & Welding

Pelydr X yw'r safon aur ar gyfer profion annistrywiol (NDT) o fetel i fondiau metel.

Weldiadau Metel a Uniadau Sodro:Mesur dyfnder treiddiad, mandylledd, ac ymasiad strwythurol mewn cymalau mecanyddol critigol.

Bondio Gwifren:Canfod "ysgubo" (anffurfiad gwifrau aur / alwminiwm) yn ystod y broses fowldio a gwirio cyswllt pad bond.

Pinnau Archwilio a Chysylltu:Gwirio am anffurfiad pin, cysondeb trwch platio, a dyfnder seddi mewn-cysylltwyr dwysedd uchel.

 

4. Nodweddion Rheoli Ansawdd ac Olrhain

Mae systemau AXI modern (Archwiliad Pelydr X-Awtomataidd) yn integreiddio prosesu data â delweddu.

Cyfrifiad gwagle cyfeintiol:Cyfrifiad awtomataidd o ganrannau gwagle yn erbyn safonau IPC i sicrhau dargludedd thermol a thrydanol.

Mesureg Dimensiwn (Uchder Metel):Mesur echelin Z yn fanwl gywir ar gyfer uchder y gydran, cyfaint y past solder, a standoff sinc gwres.

Olrheiniadwyedd Awtomataidd (QR/Cod Bar):Mae sganwyr integredig yn cysylltu delweddau archwilio pelydr X yn uniongyrchol â rhif cyfresol y PCBA ar gyfer olrhain data 100%.

 

 

 

 

 

 

1, Achosion Pren Allforio Safonol;
2, Cyflwyno mewn 2 ddiwrnod gwaith ar ôl cadarnhau'r taliad;
3, Mae opsiynau dosbarthu cyflym yn cynnwys FedEx, DHL, UPS ac ati, neu yn yr awyr neu ar y môr;
4, Porthladd llwytho: Shenzhen neu Hongkong.

 

Os oes gennych unrhyw gwestiynau pellach neu os oes angen cymorth arnoch, mae croeso i chi gysylltu â ni. Byddem yn fwy na pharod i'ch helpu!