Pecyn Qfp

1. MCM (modiwl aml-sglodion)

Pecyn lle mae sglodion noeth lled-ddargludyddion lluosog yn cael eu cydosod ar un swbstrad gwifrau. Yn ôl y deunydd swbstrad, gellir ei rannu'n dri chategori: MCM-L, MCM-C a MCM-D.

Mae MCM-L yn gydran sy'n defnyddio swbstrad printiedig amlhaenog epocsi gwydr arferol. Nid yw'r dwysedd gwifrau yn uchel iawn ac mae'r gost yn isel.

Mae MCM-C yn gydran sy'n defnyddio technoleg ffilm drwchus i ffurfio gwifrau amlhaenog ac yn defnyddio cerameg (alwmina neu serameg gwydr) fel y swbstrad, yn debyg i ICs hybrid ffilm trwchus sy'n defnyddio swbstradau ceramig amlhaenog. Nid oes gwahaniaeth arwyddocaol rhwng y ddau. Mae dwysedd gwifrau yn uwch na MCM-L.

Mae MCM-D yn gydran sy'n defnyddio technoleg ffilm denau i ffurfio gwifrau amlhaenog, ac yn defnyddio cerameg (alwminiwm ocsid neu alwminiwm nitrid) neu Si ac Al fel swbstradau. Plot gwifrau yw'r uchaf o'r tair cydran, ond hefyd yn gostus

2. P-(plastig)

Symbol yn nodi pecyn plastig. Mae PDIP yn golygu DIP plastig.

3. Mochyn ôl

Pecynnu piggyback. Yn cyfeirio at becyn ceramig gyda soced, sy'n debyg o ran siâp i DIP, QFP, a QFN. Defnyddir i werthuso gweithrediadau cadarnhau rhaglen wrth ddatblygu offer gyda microgyfrifiadur. Er enghraifft, plygiwch EPROM i'r soced ar gyfer dadfygio. Yn y bôn, mae'r math hwn o becyn yn gynnyrch wedi'i addasu, ac nid yw'n boblogaidd iawn yn y farchnad.

4. QFP (pecyn fflat cwad) pedair ochr pecyn fflat pin

5. QFP (pecyn fflat cwad)

Un o'r pecynnau mowntio wyneb, mae'r pinnau'n cael eu harwain allan o'r pedair ochr mewn siâp gwylan-adain (L). Mae yna dri math o swbstradau: ceramig, metel a phlastig. O ran maint, pecynnu plastig sy'n cyfrif am y mwyafrif helaeth. Pan na nodir y deunydd, mae'n QFP plastig yn y rhan fwyaf o achosion. Plastig QFP yw'r pecyn LSI aml-pin mwyaf poblogaidd. Nid yn unig ar gyfer cylchedau LSI rhesymeg ddigidol fel microbroseswyr ac araeau giât, ond hefyd ar gyfer cylchedau LSI analog fel prosesu signal VTR a phrosesu signal sain. Mae gan bellter canol y pinnau wahanol fanylebau megis 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, {{1{{12 }}}}.4mm, a 0.3mm. Uchafswm nifer y pinnau yn y fanyleb pellter canolfan 0.65mm yw 304.

Mae rhai gweithgynhyrchwyr LSI yn cyfeirio at y QFP gyda phellter canolfan pin o {{{0}}.5mm fel crebachu QFP neu SQFP, VQFP. Fodd bynnag, mae rhai gweithgynhyrchwyr hefyd yn cyfeirio at QFP gyda phellter canolfan pin o 0.65mm a 0.4mm fel SQFP, sy'n gwneud yr enw ychydig yn ddryslyd.

Yn ogystal, yn ôl safon JEDEC (Cyngor Dyfeisiau Electron ar y Cyd), y QFP gyda phellter canolfan pin o {{0}}.65 mm a thrwch corff o 3.8 mm i 2.0 mm yw'r enw MQFP (pecyn fflat cwad metrig). Gelwir QFPs gyda phellteroedd canolfan pin yn llai na 0.65mm, megis 55mm, 0.4mm, 0.3mm, ac ati, fel y nodir gan safonau Cymdeithas Diwydiant Peiriannau Electronig Japan. QFP (FP) (traw dirwy QFP), pellter canolfan fach QFP. Fe'i gelwir hefyd yn FQFP (pecyn gwastad cwad traw mân). Ond nawr bydd diwydiant peiriannau electronig Japan yn ail-werthuso manylebau ymddangosiad QFP. Nid oes unrhyw wahaniaeth ym mhellter canol y pinnau, ond fe'i rhennir yn dri math yn ôl trwch y corff pecyn: QFP (2.0mm ~ 3.6mm o drwch), LQFP (1.4mm o drwch) a TQFP (1.0mm o drwch).

Anfantais QFP yw pan fo'r pellter canol rhwng y pinnau yn llai na {{0}.65mm, mae'r pinnau'n hawdd eu plygu. Er mwyn atal anffurfiad pin, mae sawl math gwell o QFP wedi ymddangos. Er enghraifft, BQFP gyda chlustogau bys coeden ar bedair cornel y pecyn (gweler 11.1); GQFP gyda chylch amddiffyn resin sy'n gorchuddio pen blaen y pin; gosod bumps prawf yn y corff pecyn a'i osod mewn gosodiad arbennig i atal anffurfiad pin TPQFP sydd ar gael i'w brofi. O ran rhesymeg LSI, mae llawer o gynhyrchion datblygu a chynhyrchion dibynadwyedd uchel yn cael eu pecynnu mewn QFP ceramig amlhaenog. Mae cynhyrchion sydd ag isafswm pellter canol pin o 0.4mm ac uchafswm cyfrif pin o 348 ar gael hefyd. Yn ogystal, seramig QFPs

Ar gyfer y sglodion hynny sy'n atgyweirio, dadosod neu sodro, mae gorsaf ailweithio broffesiynol, fel yr un hon fel isod, yn bwysig: