Gorsaf Ailweithio BGA Aliniad Optegol Cwbl Awtomatig

 

 

Mae'rDinghua DH-A7(System atgyweirio BGA diwydiannol)yn{0}}allu proffesiynol, uchelaliniad optegol cwbl awtomatig gorsaf ailweithio BGAwedi'i beiriannu ar gyfer amgylcheddau gweithgynhyrchu ac atgyweirio diwydiannol trwyadl. Mae'n cyfuno rheolaeth thermol perfformiad uchel gyda systemau golwg uwch i sicrhau canlyniadau cyson, ailadroddadwy ar gyfer PCBAs dwysedd uchel.

 

Dyma ddadansoddiad proffesiynol o'i fanteision technegol:

 

1. Aliniad Optegol Uwch a Manwl

Mae system atgyweirio BGA ddiwydiannol yn defnyddio diffiniad uchelSystem aliniad optegol CCDgyda-technoleg gweledigaeth hollti. Mae hyn yn caniatáu gwylio'r peli sodro BGA a'r padiau PCB ar yr un pryd, gan sicrhau cywirdeb lleoliad lefel micron. Mae symudiad echel Z-awtomataidd yn dileu gwall dynol yn ystod y cyfnodau dewis critigol a-lle a sodro.

 

2. Rheolaeth Thermol Soffistigedig (Gwresogi 3 Parth)

Mae'r DH-A7(Peiriant sodro BGA gyda chamera CCD) yn aGorsaf gwresogi 3 parth BGAwedi'i gynllunio i drin byrddau mawr, cymhleth:

-Arwynebedd Mawr IR Cynhesu:Mae'r wyneb isgoch gwaelod eang yn darparu gwres unffurf ar draws y bwrdd cyfan, gan atal yn effeithiolanffurfiannau PCBac ystof.

Aer Poeth manwl gywir:Mae gwresogyddion aer poeth uchaf a gwaelod yn cynnwys rheolaeth tymheredd dolen gaeedig annibynnol, gan gynnal sefydlogrwydd o±1 graddar gyfer prosesau sodro rhydd o blwm.

 

3. Uniondeb Strwythurol a Diogelu'r Bwrdd

Mae diogelwch yn hollbwysig yn nyluniad DH-A7(peiriant sodro BGA gyda chamera CCD). Mae'r integredigSystem cymorth PCBac mae gosodiadau cyffredinol yn amddiffyn mamfyrddau amlhaenog sensitif rhag straen thermol. Trwy gynnal proffil gwastad trwy gydol y cylch ail-lifo, mae'r peiriant yn sicrhau dibynadwyedd hirdymor y cynulliad wedi'i atgyweirio.

 

4. Rhyngwyneb Defnyddiwr Deallus

Wedi'i gynllunio ar gyfer llif gwaith symlach, mae'rPLC{0}}rhyngwyneb sgrin gyffwrdd a reoliryn cynnig modd gweithredu "un-botwm" greddfol. Gall technegwyr storio a dwyn i gof cannoedd o broffiliau thermol yn hawdd, gan wneud y trawsnewidiad rhwng gwahanol fathau o fyrddau yn gyflym ac yn effeithlon.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Cyfanswm Pŵer	11500W
Gwresogydd uchaf	1200W
Gwresogydd is	1200W
Gwresogydd gwaelod	9000W (elfen wresogi Almaeneg, ardal wresogi 860 × 635)
Cyflenwad Pŵer	AC380V ±10 ％ 50/60Hz
Dimensiynau	L1460 × W1550 × H1850 mm
Modd gweithredu	Desoldering awtomataidd, sodro, sugno, a gosod mewn un system integredig.
Storio proffil tymheredd	50,000 o setiau
lens CCD optegol	Mae'n ymestyn ac yn tynnu'n ôl yn awtomatig, a gellir ei symud ymlaen yn rhydd, yn ôl, i'r chwith ac i'r dde trwy ffon reoli, gan ddileu problem "mannau dall" yn ystod arsylwi.
Lleoli	Mae slot cerdyn siâp V-, braced cymorth PCB yn addasadwy i'r cyfeiriad X ac yn dod â chlamp cyffredinol.
Safle BGA	Mae lleoli laser yn caniatáu ar gyfer adnabod pwyntiau fertigol y parthau tymheredd uchaf ac isaf a chanol y BGA yn gyflym.
Rheoli tymheredd	K-teipiwch thermocouple (K Synhwyrydd), , rheolydd dolen caeedig
Cywirdeb tymheredd	±3 gradd
Cywirdeb lleoliad ailadroddadwy	+/-0.01mm
maint PCB	Uchafswm 900 × 790 mm Isafswm 22 × 22 mm
sglodion BGA	2 × 2-80 × 80mm
Isafswm bylchau rhwng sglodion	0.25mm
Synhwyrydd Tymheredd Allanol	5
Pwysau net	820kg
Parthau tymheredd uchaf ac is	Symudiad cydamserol
Amser heneiddio	48 awr
Parth cynhesu	Tiwb gwresogi isgoch, yn cynhesu'n gyflym.
Rhaglen	Mae'r rhaglen wedi'i-gyflunio ymlaen llaw ac yn hawdd i'w gweithredu.
Cais	Menter motherboard smd smt, sglodion pcb tynnu, sodro a desoldering ect.
Gwarant	1 flwyddyn