Peiriant tynnu sglodion bga yn awtomatig

Peiriant tynnu sglodion bga yn awtomatig

1. Cymhwyso Peiriant Tynnu Sglodion BGA Lleoli Laser Awtomatig

Gweithio gyda phob math o famfyrddau neu PCBA.

Solder, Reball, Desolding gwahanol fathau o sglodion: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, Sglodion LED.

2. Nodweddion product oAliniad Optegol Peiriant Tynnu Sglodion BGA Awtomatig

3.Specification

4.Details o leoli laser peiriant tynnu sglodion BGA yn awtomatig

5. Pam dewiswch einPeiriant tynnu sglodion bga golwg hollt awtomatig? 

6.Certificate

UL, E-Mark, CCC, FCC, Tystysgrifau CE ROHS. Yn y cyfamser, er mwyn gwella a pherffeithio'r system ansawdd, mae Dinghua wedi pasio ardystiad archwilio ar y safle ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Packing & Cludo

8.Shipment

DHL/TNT/FEDEX. Os ydych chi eisiau term cludo arall, dywedwch wrthym. Byddwn yn eich cefnogi.

9. Telerau talu

Trosglwyddo Banc, Western Union, Cerdyn Credyd.

Dywedwch wrthym a oes angen cefnogaeth arall arnoch chi.

10. Gwybodaeth Gysylltiedig

Sut i gyfrifo cost a dyfynbris bwrdd PCB

Mae llawer o brynwyr PCB yn aml yn cael eu llethu gan brisiau cyfnewidiol PCBs yn gyson. Efallai na fydd hyd yn oed prynwyr profiadol yn deall yn llawn y rhesymau y tu ôl i'r newidiadau hyn. Mae sawl ffactor yn effeithio ar brisio PCB, gan gynnwys deunyddiau, prosesau gweithgynhyrchu, cymhlethdod, gofynion cwsmeriaid, lleoliad daearyddol, dulliau talu a gweithgynhyrchwyr. Mae'r ffactorau hyn yn cyfrannu at amrywiadau yng nghost byrddau cylched PCB. Isod, mae Lianxing Hualai yn darparu esboniad manwl:

1. Effaith dewis deunydd ar brisio PCB

Gan gymryd PCBs haen ddwbl fel enghraifft, mae deunyddiau bwrdd a ddefnyddir yn gyffredin yn cynnwys fr -4 a cem -3. Mae trwch y bwrdd yn amrywio o 0. 6mm i 3. 0 mm, tra bod trwch copr yn amrywio o ½ oz i 3 oz. Mae'r gwahaniaethau materol hyn yn creu amrywiadau cost sylweddol. Yn ogystal, mae inciau mwgwd sodr yn wahanol o ran pris, gyda olewau thermosetio cyffredin yn fwy fforddiadwy nag olewau gwyrdd ffotosensitif. Mae'r amrywiadau deunydd hyn yn arwain at brisio amrywiol. I gael mwy o fanylion ar gyfrifo costau PCB, cyfeiriwch at yr erthygl gysylltiedig.

2. Dylanwad prosesau gweithgynhyrchu ar brisio PCB

Mae gwahanol brosesau gweithgynhyrchu yn arwain at gostau gwahanol. Er enghraifft, mae PCBs aur-plated yn ddrytach na rhai wedi'u platio tun. Yn yr un modd, mae'r dewis rhwng melino (llwybro) a dyrnu ar gyfer siapio'r bwrdd yn effeithio ar gostau. Yn ogystal, gall defnyddio llinellau wedi'u sgrinio â sidan yn erbyn llinellau ffilm sych effeithio ar y pris cyffredinol.

3. Amrywiadau prisio oherwydd cymhlethdod PCB

Hyd yn oed wrth ddefnyddio'r un deunyddiau a phrosesau, gall cymhlethdod PCB ddylanwadu ar gostau. Er enghraifft, os yw dau fwrdd cylched yn cynnwys 1, 000 tyllau, ond mae gan un ddiamedrau twll yn fwy na 0. 6mm tra bod gan y llall dyllau llai na 0. 6mm. 6mm, bydd y costau drilio yn wahanol. Yn yr un modd, os yw lled y llinell ar un bwrdd yn fwy na 0. 2mm tra bod un arall yn llai na 0. 2mm, bydd costau gweithgynhyrchu yn amrywio. Mae cymhlethdod uwch yn arwain at gostau uwch, gan arwain at wahaniaethau mewn prisiau.

4. Effaith gofynion cwsmeriaid ar brisio PCB

Mae manylebau cwsmeriaid yn effeithio'n uniongyrchol ar gyfraddau cynnyrch gweithgynhyrchu. Er enghraifft, gall bwrdd a gynhyrchir yn unol â IPC-A -600 e Safonau Dosbarth 1 gyflawni cyfradd basio o 98%, tra gallai'r un bwrdd a gynhyrchir i safonau Dosbarth 3 gyrraedd cyfradd basio 90% yn unig. Mae'r cynnyrch is yn cynyddu costau cynhyrchu, gan achosi amrywiadau mewn prisiau.

5. Gwahaniaethau prisiau ymhlith gweithgynhyrchwyr PCB

Hyd yn oed ar gyfer yr un cynnyrch, efallai y bydd gan wahanol weithgynhyrchwyr gostau amrywiol oherwydd gwahaniaethau mewn offer, arbenigedd technegol, a phrosesau gweithgynhyrchu a ffefrir. Mae'n well gan rai gweithgynhyrchwyr gynhyrchu PCBs wedi'u platio aur oherwydd y broses symlach a chyfraddau sgrap is. Mae eraill yn canolbwyntio ar PCBs wedi'u platio tun oherwydd bod platio aur yn cynyddu costau pan fydd byrddau diffygiol yn cael eu dileu. Mae'r gwahaniaethau hyn yn arwain at amrywiadau mewn prisiau rhwng gweithgynhyrchwyr.

6. Gwahaniaethau prisiau oherwydd dulliau talu

Mae Lianxing Hualai yn addasu prisiau PCB yn seiliedig ar wahanol ddulliau talu, gydag amrywiadau mewn prisiau fel arfer yn amrywio o 5% i 10%.

7. Gwahaniaethau Rhanbarthol mewn Prisio PCB

Mae lleoliad daearyddol hefyd yn dylanwadu ar brisio PCB. Yn gyffredinol, mae prisiau PCB yn tueddu i gynyddu o'r de i'r gogledd. Mae gan wahanol ranbarthau gostau cynhyrchu amrywiol, gan arwain at amrywiaeth prisiau.

 

Sut i gyfrifo prisiau PCB

• Costau materol- Mae'r gost yn amrywio yn seiliedig ar y math o ddeunydd PCB a ddefnyddir.
• Costau drilio- Mae nifer y tyllau a'u diamedrau yn effeithio'n sylweddol ar gostau drilio.
• Costau Proses Gweithgynhyrchu- Mae gwahanol ofynion proses yn effeithio ar gymhlethdod a chostau cynhyrchu.
• Costau llafur, cyfleustodau a rheoli- Mae'r rhain yn dibynnu ar reolaeth costau'r ffatri. Yn gyffredinol, mae ffatrïoedd a ariennir gan Taiwan yn tueddu i fod â chostau is.

 

Ffactorau allweddol sy'n effeithio ar brisio PCB

1. Dewis Deunydd PCB

• FR -4 yw'r deunydd safonol ar gyfer PCBs dwy ochr ac aml-haen. Mae ei bris yn dibynnu ar drwch bwrdd a thrwch platio copr.
• Defnyddir FR -1 a CEM -1 yn gyffredin ar gyfer PCBs un haen, sy'n rhatach yn sylweddol na byrddau aml-haen.

2. Trwch y Bwrdd

• Mae trwch cyffredin yn cynnwys {{{0}}. 4mm, 0. 6mm, 0. 8mm, 1. 0 mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.6mm, a 2.0mm. Mae amrywiadau mewn trwch ychydig yn effeithio ar brisio.

3. Trwch copr

Mae trwch copr yn effeithio ar gost, gydag opsiynau cyffredin gan gynnwys:

• 18µm (½ oz)
• 35µm (1 oz)
• 55µm (1.5 oz)
• 70µm (2 oz)

4. Cyflenwyr deunydd crai

Ymhlith y cyflenwyr deunydd PCB cyffredin mae Shengyi, Jiantao, a Rhyngwladol, ymhlith eraill.

Costau Proses Gweithgynhyrchu

1. Dwysedd cylched PCB- Os yw'r lled olrhain o dan 4/4 mil, gall taliadau ychwanegol fod yn berthnasol.
2. Cydrannau BGA- Mae byrddau â chydrannau BGA (Array Grid Ball) yn wynebu costau uwch. Mae rhai modelau prisio yn codi tâl yn seiliedig ar nifer y BGAs ar fwrdd.
3. Gorffen arwyneb- Mae gwahanol driniaethau arwyneb yn effeithio ar brisio. Mae gorffeniadau cyffredin yn cynnwys:

• Lefelu Solder Aer Poeth (HASL)
• OSP (Cadwolion Solderability Organig)
• Tun trochi
• Arian trochi
• Aur trochi
• Mae cost wahanol i bob dull gorffen.

Safonau Gweithgynhyrchu-IPC -2 yw'r gofyniad safonol ar gyfer y mwyafrif o PCBs, ond mae rhai cwsmeriaid (ee gweithgynhyrchwyr Japaneaidd) yn mynnu IPC -3, safonau menter, neu safonau gradd filwrol, sy'n cynyddu costau.

Gan fod PCBs yn cael eu cynhyrchu yn arbennig, mae eu prisiau yn seiliedig ar union gyfrifiadau cost. Mae gweithgynhyrchwyr PCB yn defnyddio algorithmau nythu awtomataidd i wneud y defnydd mwyaf posibl o ddeunydd ar fyrddau gorchudd copr maint safonol, gan sicrhau strwythur cost optimaidd.

Cymhlethdod Cyfrifiadau Cost PCB

Mae gan y diwydiant PCB un o'r strwythurau cost mwyaf cymhleth ymhlith yr holl sectorau gweithgynhyrchu. Mae cyfrifiadau costau yn cynnwys torri deunyddiau, lamineiddio, ffurfio, rheoli ansawdd terfynol (FQC), pecynnu, a mwy. Mae angen deunydd, llafur a chyfrifyddu costau gweithgynhyrchu ar bob cam.

Ar gyfer mathau PCB arbenigol fel Vias dall/claddedig, byrddau aur trochi, a PCBs wedi'u seilio ar gopr, defnyddir dulliau prisio unigryw oherwydd cymhlethdod proses a chostau materol. Yn ogystal, gall ffactorau fel meintiau did dril yn ystod y broses ddrilio effeithio ar gostau terfynol, gan ddylanwadu ar gyfrifiadau cost WIP (gwaith ar y gweill) a gwerthusiadau sgrap.

Cyngor terfynol ar gyfer prynwyr PCB

Wrth ddewis gwneuthurwr PCB, ni ddylai prynwyr seilio eu penderfyniad ar bris yn unig. Yn lle hynny, dylent ystyried galluoedd y gwneuthurwr, arbenigedd cynhyrchu, ansawdd gwasanaeth a dibynadwyedd cyffredinol y cynnyrch.