Offeryn Atgyweirio Sglodion IC Consol Gêm

1.hot aer ynghyd â system wresogi isgoch
lleoli laser 2.fast
3.High rheoli tymheredd manwl gywir
Dadansoddiad tymheredd 4.instant

Anfon ymchwiliad

Disgrifiad

Offeryn Atgyweirio Sglodion IC Consol Gêm

Mae offeryn atgyweirio sglodion IC consol gêm yn cyfeirio at y set o offer arbennig sydd wedi'u cynllunio i atgyweirio a disodli integredig

sglodion cylched (IC) mewn consolau gêm, fel PlayStation, Xbox, Nintendo, a mwy. Defnyddir yr offer hyn yn gyffredinol

gan dechnegwyr proffesiynol ac angen gwybodaeth a sgiliau penodol mewn atgyweirio electroneg.

Reballing BGA a thun

A2E Assemble

Manylebau:

1	Cyfanswm pŵer	5200w
2	3 gwresogydd annibynnol	Aer poeth uchaf 1200w, aer poeth is 1200w, isgoch gwaelod yn cynhesu 2700w
3	foltedd	AC220V ±10 y cant 50/60Hz
4	Rhannau trydan	Sgrin gyffwrdd 7'' ynghyd â modiwl rheoli tymheredd deallus manwl uchel ynghyd â gyrrwr modur stepper ynghyd â PLC ynghyd ag arddangosfa LCD ynghyd â system CCD optegol cydraniad uchel ynghyd â lleoli laser
5	Rheoli tymheredd	Dolen gaeedig K-Sensor ynghyd ag iawndal tymheredd awtomatig PID ynghyd â modiwl dros dro, cywirdeb tymheredd o fewn ±2 gradd.
6	lleoli PCB	V-groove ynghyd â gosodiad cyffredinol ynghyd â silff PCB symudol
7	Maint PCB sy'n berthnasol	Uchafswm 370x410mm Isafswm 22x22mm
8	Maint BGA sy'n berthnasol	2x2mm ~ 80x80mm
9	Dimensiynau	600x700x850mm (LWH)
10	Pwysau net	70 Kg

Ceisiadau:

Nodweddiadol:

A2E 内部发热系统

◆ Nodweddion uwch
① Mae llif aer poeth uchaf yn addasadwy, i gwrdd â galw unrhyw sglodion.
② Desoldering, mowntio a sodro yn awtomatig. System fwydo awtomatig wedi'i galluogi.
③ Lleoli laser isgoch adeiledig, helpu lleoli cyflym ar gyfer PCB.
④ Pen gwresogi uchaf a phen mowntio 2 mewn 1 dyluniad.

⑤ Pen mowntio gyda dyfais profi pwysau adeiledig, i amddiffyn y PCB rhag cael ei falu.
⑥ adeiladu i mewn gwactod yn mowntin pennaeth codi sglodion BGA yn awtomatig ar ôl desoldering gwblhau.

Product imga2