Preheating Sgrin Gyffwrdd Peiriant Ailweithio BGA

Preheating Sgrin Gyffwrdd Peiriant Ailweithio BGA

1. Nodweddion Cynnyrch Peiriant Ailweithio Sgrin Gyffwrdd Preheating BGA

Mae ardaloedd tymheredd uchaf a gwaelod yn gwresogi'n annibynnol, Mae ffan traws-lif yn oeri'n gyflym i amddiffyn y PCB rhag

anffurfiad wrth weldio.

2. Ar gyfer cynhwysedd thermol mawr o PCB neu ofynion weldio tymheredd uchel a di-blwm eraill, gall pob un fod

ei drin yn hawdd.

3. Mae monitro Cyn Gwresogydd yn atal gweithredwr rhag dechrau proffil pan nad yw'r gwresogydd yn barod.

4. Gellir diffodd Cyn-Wresogydd neu ei roi yn SetBack pan nad yw'r system yn cael ei defnyddio.

Mae Vacuum pik wedi cynnwys addasiad theta ar gyfer lleoli cydrannau'n hawdd.

5. ar ôl tynnu BGA a sodro wedi swyddogaeth larwm llais.

3.Specification of Preheating Touch Screen BGA Ailweithio Machine

4.Details of Preheating Touch Screen Peiriant Ailweithio BGA

1. HD rhyngwyneb sgrin gyffwrdd;

2.Three gwresogyddion annibynnol (aer poeth ac isgoch);

3. ysgrifbin gwactod;

4.Led lamp pen.

5.Why Dewiswch Ein Preheating Sgrin Gyffwrdd Peiriant Ailweithio BGA?

6.Certificate of Preheating Touch Screen BGA Ailweithio Machine

7.Packing & Cludo o Preheating Touch Screen Peiriant Ailweithio BGA

8.Gwybodaeth berthnasol

Proses gymysg dwy ochr yr UDRh

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>ailweithio

Post-past yn gyntaf, sy'n addas ar gyfer cydrannau SMD yn fwy na chydrannau arwahanol

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Ailweithio Ôl-osod ac ôl-osod, sy'n addas ar gyfer gwahanu mwy o gydrannau

na chydrannau SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Ail-weithio arwyneb cymysg A, mownt wyneb B. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Pâst solder sidan ochr A PCB wedi'i sgrinio

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>ail-weithio cymysgu ochr-A, mowntio ochr B.

SMD cyntaf, reflow, ôl-saernïo, sodro tonnau

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Ail-weithio Mownt arwyneb,

B wyneb cymysg.