Gorsaf ailweithio IR6000 bga

                                                                                              Gorsaf ailweithio IR6000 bga

Gall y peiriant ail-weithio IR6500 BGA atgyweirio ystod eang o sglodion BGA, gan gynnwys:

Unedau Prosesu Graffeg (GPUs)
Unedau Prosesu Canolog (CPUs)
Sglodion cof fel DDR, DDR2, DDR3, DDR4
Dyfeisiau System-on-a-Chip (SoC).
Sglodion rhwydweithio
Sglodion cyfathrebu di-wifr
Sglodion rheoli pŵer
Sglodion sain
Unedau microreolydd (MCUs)
Sglodion FPGA a CPLD

Sylwch fod y gallu i atgyweirio sglodion BGA penodol yn dibynnu ar ddyluniad a maint y sglodion, yn ogystal â'r

galluoedd y peiriant ailweithio IR6500 BGA. Mae bob amser yn well ymgynghori â manylebau'r gwneuthurwr

a chanllawiau i bennu'r sglodion penodol y gellir eu hatgyweirio gan ddefnyddio'r peiriant ailweithio IR6500 BGA.

2.Product Nodweddion Consolau Gêm Bysellfwrdd Peiriant Ailweithio BGA

(1) Rheoli tymheredd manwl gywir.

(2) Y gyfradd llwyddiant uchel o atgyweirio sglodion.

(3) Mae dwy ardal wresogi isgoch yn cynyddu'r tymheredd yn raddol.

(4) Dim difrod i sglodion a PCB.

(5) ardystiad CE wedi'i warantu.

(6) System awgrym sain: mae nodyn atgoffa llais 5s-10 cyn cwblhau'r gwresogi, i baratoi'r gweithredwr.

(7) Mae V-groove PCB yn gweithio ar gyfer lleoli cyflym, cyfleus a chywir, a all gwrdd â phob math o fyrddau lleoli PCB.

(8) Mae V-groove PCB yn gweithio ar gyfer lleoli cyflym, cyfleus a chywir, a all gwrdd â phob math o fyrddau lleoli PCB.

3.Specification of Keyboard Game Consols BGA Rework Machine

4.Details of Keyboard Game Consols BGA Rework Machine

1. Dau barth gwresogi isgoch;

2. Pen lamp dan arweiniad;

3. Dangosfwrdd yn gweithredu;

4. Bar terfyn.

5. Tystysgrif Consolau Gêm Bysellfwrdd Peiriant Ailweithio BGA

6.Packing & Cludo Consolau Gêm Bysellfwrdd Peiriant Ailweithio BGA

Mae gorsaf IR6500 BGA yn ddyfais a ddefnyddir i atgyweirio byrddau cylched printiedig. Fe'i defnyddir fel arfer mewn electroneg

atgyweirio, yn enwedig wrth ail-weithio cydrannau Ball Grid Array (BGA). Mae'r IR6500 yn defnyddio technoleg gwresogi isgoch-

oleg i ddileu a disodli BGAs mewn modd manwl gywir a rheoledig.

Dyma rai defnyddiau a chymwysiadau cyffredin o orsaf IR6500 BGA:

Ailweithio BGA: Gellir defnyddio'r IR6500 i gael gwared ar ac ailosod BGAs sydd wedi'u difrodi neu ddiffygiol ar fyrddau cylched. Dyma

cyflawnir drwy wresogi'r BGA i dymheredd penodol a chymhwyso union faint o rym i gael gwared ar y

gydran o'r bwrdd.

Reballing BGA: Gellir defnyddio'r IR6500 i ddisodli peli BGA hen neu wedi'u difrodi â rhai newydd, gan wella'r conn-

toriad rhwng y BGA a'r bwrdd cylched.

Profi BGA: Gellir defnyddio'r IR6500 i brofi ymarferoldeb BGAs ar ôl ail-weithio neu atgyweirio. Gall hyn helpu i ddeall-

hysbysu unrhyw faterion y gall fod angen mynd i’r afael â hwy cyn rhoi’r bwrdd yn ôl i wasanaeth.

Prototeipio BGA: Gellir defnyddio'r IR6500 wrth ddatblygu dyluniadau bwrdd cylched newydd, gan ganiatáu i beirianwyr

prototeip yn gyflym a phrofi BGAs heb orfod adeiladu bwrdd cylched newydd bob tro.

Mae gorsaf IR6500 BGA yn offeryn gwerthfawr ar gyfer technegwyr atgyweirio electroneg, dylunwyr PCB, a pheirianwyr sydd angen-

d i atgyweirio neu brofi byrddau cylched sy'n cynnwys BGAs. Gyda'i dechnoleg wresogi fanwl gywir a gweithrediad rheoledig, mae'r

Gall IR6500 helpu i sicrhau bod BGAs yn cael eu hailweithio neu eu disodli'n gywir ac yn effeithlon.