Peiriant trwsio awtomatig Motherboard gliniadur

Gorsaf Ailweithio Sglodion BGA/LED Dinghua G760 PLUS+ gwbl awtomatig

 

Gorsaf ailweithio BGA gwbl awtomatig: DH-System aliniad CCD optegol G760, yn ddiweddar, canfyddiad y cyhoedd o BGA (arae grid pêl)mae ail-weithio wedi newid yn ddramatig. Gyda'r defnydd o offer modern, mae peiriant ail-weithio BGA yn dod yn gyflymach, yn llyfnach ac yn fwyeffeithlon ar draws y diwydiannau, sy'n gwneud y broses yn llai o straen ac yn fwy cost-effeithiol. Mae'r DH-G760 yn ail-weithio BGA awtomataiddgorsaf sy'n uwchraddio'r hen system ailweithio ac yn tynnu'r dyfalu allan o'r broses.

 

 

Gellir atgyweirio pob math o sglodion LED. Yn addas ar gyfer tynnu a sodro sglodion LED mewn amrywiol arddangosfeydd LED a backlights.

 

 

Mae'r data canlynol yn dangos canlyniadau prawf gwirioneddol Dinghua ar gyfer y gyfradd llwyddiant atgyweirio untro:

Y swm ar gyfer pob math o LED yw 20 darn.

 

 

Mae'r DH{0}}G760 wedi'i gyfarparu â system ddelweddu CCD optegol sy'n canfod cydrannau coll neu heb eu halinio yn ystod yproses alinio. Mae'r system yn defnyddio algorithmau datblygedig i addasu tymheredd, amser a llif aer yn awtomatig yn ystod ybroses ail-weithio. (peiriant atgyweirio mamfyrddau cyfrifiadur, gorsaf ailweithio smd bga gorsaf ail-weithio, peiriant reballing awtomatig)

 

Prif nodweddion
Mae gorsaf ailweithio DH-G760 BGA yn darparu tair swyddogaeth allweddol.

 

Yn gyntaf, mae camera CCD optegol manwl uchel yn cynnwys meddalwedd i alinio'r bwrdd cylched a'r sglodyn yn gywir. Mae hyn yn lleihau'r tebygolrwydd y bydd ailweithio yn methu.

Yn ail, mae gan orsaf ailweithio DH-G760 BGA swyddogaeth lleoli awtomatig sy'n alinio'r sglodyn BGA yn awtomatig i sicrhau ei fod yn gywir.

a lleoliad manwl gywir. Mae'r nodwedd lleoli awtomatig yn sicrhau cywirdeb lleoli cyson ar ôl aliniad.

Yn olaf, mae gorsaf ailweithio DH{0}}G760 BGA yn darparu rhyngwyneb hawdd ei ddefnyddio sy'n symleiddio'r broses weithredu. Gall defnyddwyr weithredu dyfeisiau

yn fwy effeithlon a pherfformio gweithrediadau yn ddi-dor.

 

Mae'r ddyfais yn cynnwys swyddogaethau gwresogi, systemau optegol a lleoliad awtomatig i sicrhau ail-weithio cyflym ac effeithlon.
Mae gan orsaf ailweithio DH-G760 BGA gymwysiadau pwysig yn y diwydiannau electroneg a lled-ddargludyddion,
lle defnyddir BGA a micro BGA yn gyffredin.

 

 

 

Mae cwmnïau sy'n gwneud microelectroneg fel ffonau symudol, gliniaduron a dyfeisiau eraill yn defnyddio'r math hwn o BGA

gorsaf ailweithio. Mae gallu'r ddyfais i ganfod cydrannau coll a chamleoli yn ei gwneud yn arf pwysig
ar gyfer canfod diffygion wrth ail-weithio.

 

 

 

 

Mae gorsafoedd ailweithio BGA wedi chwyldroi'r broses ailweithio sglodion, ac mae gorsaf ailweithio DH-G760 BGA yn
flaen y mudiad hwn. Mae'r DH-G760 yn cynnwys system ddelweddu CCD optegol, lleoliad awtomatig
swyddogaeth a{0}}rhyngwyneb hawdd ei ddefnyddio i sicrhau ailweithio cyflym, hawdd ac effeithlon. Mae ei geisiadau yn ymestyn i
llawer o feysydd, gan ei wneud yn ased gwerthfawr i lawer o gwmnïau yn y diwydiannau electroneg a lled-ddargludyddion.