Peiriant Sodro A Desoldering BGA

Mae DH-5830 yn orsaf ailweithio SMT BGA â llaw sydd wedi'i chynllunio ar gyfer cymwysiadau sodro a dad-werthu BGA manwl gywir a dibynadwy. Fel system ailweithio BGA cost-effeithiol, mae'n ddelfrydol ar gyfer atgyweirio PCB, ail-weithio a gweithgynhyrchu electroneg swp bach.

Mae peiriant sodro a desoldering BGA hwn yn nodweddion asystem rheoli tymheredd annibynnol tri-parth(gwresogydd uchaf, gwresogydd gwaelod, a preheater PCB), gan alluogi proffiliau thermol mwy cywir a lleihau'r risg o warpage PCB neu ddifrod cydran. Mae'r system yn sicrhau perfformiad gwresogi sefydlog ac ailadroddadwy ar gyfer amrywiol becynnau BGA, QFN, ac IC.

Yn meddu ar apanel sgrin gyffwrdd diffiniad uchel, mae'r DH-5830 yn caniatáu i ddefnyddwyr osod, monitro ac addasu cromliniau tymheredd yn hawdd mewn amser real. Mae goleuadau LED integredig yn darparu gwelededd clir yn ystod gweithrediadau alinio ac ail-weithio, gan wella cywirdeb a rhwyddineb defnydd.

Mae system ailweithio BGA yn cefnogi asynhwyrydd tymheredd allanolaK{0}}teipiwch thermocouple ar gau-rheolwr dolen, gan sicrhau adborth tymheredd manwl gywir ac ansawdd sodro cyson. Mae{1}}rhyngwyneb USB adeiledig yn galluogi storio data a throsglwyddo proffil, gan wella rheolaeth prosesau ac olrhain.

Yn ogystal, mae'r DH-5830 yn cynnwys abeiro sugno gwactodar gyfer codi a gosod cydrannau diogel ac effeithlon yn ystod sodro a dad-soldering BGA, gan ei gwneud yn orsaf ailweithio SMT BGA ymarferol a hawdd ei defnyddio ar gyfer technegwyr a pheirianwyr.